TXRD-DS系列产品 结合激光共聚焦显微镜高温下拉压成像应用
TXRD-DS系列原位测试仪搭配激光共聚焦显微镜成像系统下，实现高分辨率原位测试，并可配置高温、低温模块。
广泛应用于航空航天、地质、船舶制造、生物医学、电子器件等领域。对岩石、金属、复合材料、陶瓷等制品进行力学测试与分析；并结合显微成像系统研究材料在取向变化、裂纹萌生与扩展等损伤机理。
广泛应用于航空航天、地质、船舶制造、生物医学、电子器件等领域。对岩石、金属、复合材料、陶瓷等制品进行力学测试与分析；并结合显微成像系统研究材料在取向变化、裂纹萌生与扩展等损伤机理。
所属分类：
科研仪器
- 详情描述
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技术参数
● 最大力值：5kN；
● 力值精度：0.5%示值或0.1%FS；
● 温度：-150℃~1200°℃;
● 温控精度：±1°℃;
● 位移:0-10mm;
● 位移精度:0.1um;
● 试验速度:0.001-10mm/min。
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